檢測(cè)要求：
1.視野50mm,一次檢測(cè)1個(gè)產(chǎn)品。
2.檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)電路板上，芯片位置以及引腳位置是否正確。
3.檢測(cè)速度：0.5S/PCS以內(nèi)。
檢測(cè)方案：
工作流程：
視覺(jué)軟件接收上位機(jī)發(fā)來(lái)的信號(hào)，相機(jī)拍照，視覺(jué)軟件進(jìn)行檢測(cè)，將檢測(cè)結(jié)果給上位機(jī)。
軟件處理及時(shí)間:
1、外部觸發(fā)拍照 2、圖像采集 3、圖像處理 4、結(jié)果輸出
